LED亮化燈具發(fā)熱的原因是LED芯片中載流子的非量子復(fù)合。

LED的PN結(jié)主要是通過芯片本身的半導(dǎo)體材料傳輸?shù)叫酒?，具有一定的熱阻。從LED元件的角度來看，根據(jù)封裝的結(jié)構(gòu)不同，芯片和支架之間會(huì)存在大小不一的熱阻。這兩個(gè)熱阻的總和構(gòu)成了 LED 的熱阻 Rj-a。從用戶的角度來看，無法更改特定 LED 的 Rj-a 參數(shù)。這是LED封裝企業(yè)需要研究的課題。但是，可以通過選擇不同廠家的產(chǎn)品或型號(hào)，盡可能降低Rj-a。價(jià)值。

在LED亮化燈具中，LED亮化燈具的傳熱路徑相當(dāng)復(fù)雜。最重要的方式是LED-PCB-heatsink-fluid。作為燈具設(shè)計(jì)師，工作的真正目的是優(yōu)化燈具的材料和散熱結(jié)構(gòu)，盡可能減少LED元器件和元器件。流體之間的熱阻。

LED元件作為安裝電子元件的載體，仍然通過焊接與電路板相連。金屬基電路板的整體熱阻相對(duì)較小。經(jīng)常使用銅基板和鋁基板。鋁基板相對(duì)昂貴。較低，被業(yè)界普遍采用。鋁基板的熱阻因廠家的工藝不同而不同。熱阻大約為0.6-4.0°C/W，價(jià)格差異也大。鋁基板一般有3個(gè)物理層，電路層，絕緣層，基板層。一般電絕緣材料的導(dǎo)熱性也很差，所以熱阻主要來自絕緣層，并且使用的絕緣材料不同。其中，陶瓷基絕緣介質(zhì)的熱阻較低。相對(duì)便宜的鋁基板一般采用玻璃纖維絕緣層或樹脂絕緣層。熱阻也與絕緣層的厚度呈正相關(guān)。

在綜合成本和性能的前提下，合理選擇鋁基板的類型和鋁基板的面積。相比之下，散熱器形狀的準(zhǔn)確設(shè)計(jì)以及散熱器與鋁基板的良好連接是燈具設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵。決定散熱能力大小的真正因素是散熱器與流體的接觸表面積和流體的流速。LED燈具一般采用自然對(duì)流被動(dòng)散熱，熱輻射也是主要的散熱方式之一。

此外，LED亮化燈具需要根據(jù)項(xiàng)目的實(shí)際環(huán)境，在專業(yè)設(shè)計(jì)師的指導(dǎo)下進(jìn)行定制。項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)的個(gè)性化建設(shè)，對(duì)相關(guān)人員的常識(shí)、施工經(jīng)驗(yàn)甚至審美素質(zhì)提出了更高的要求。

近年來，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷進(jìn)步，VR和AR技術(shù)的不斷成熟，促進(jìn)了照明工程設(shè)計(jì)行業(yè)的快速增長(zhǎng)。LED亮化燈具設(shè)計(jì)范圍從手工繪圖到應(yīng)用強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)輔助軟件進(jìn)行繪圖設(shè)計(jì)，再到使用高速計(jì)算機(jī)模擬2D、3D甚至聲光效果，再到VR和AR技術(shù)設(shè)計(jì)并完成結(jié)果。顯示，加強(qiáng)設(shè)計(jì)的嚴(yán)密性和直觀的結(jié)果。

LED亮化燈具設(shè)計(jì)的不斷增長(zhǎng)，對(duì)設(shè)計(jì)師的常識(shí)水平、文化藝術(shù)修養(yǎng)、表現(xiàn)手法、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)等都提出了更高的要求。